◆ Intel?Core?12?代/13?代/14?代-S?系列處理器,LGA1700,H670/Q670
◆ 2*DDR5?SO-DIMM,共最大?64GB
◆ M.2?2280?NVME,1*2.5”?HDD
◆ 6*Intel?i226-V;M.2?2280;B-Key;E-Key
◆?2*COM,DC?12-36V
◆?尺寸:262x264x228?mm
材質(zhì) | ?鋁型材,鐵灰色,無排線設計 |
| 處理器系統(tǒng) | ?Intel?Core?12?代/13?代/14?代-S?系列處理器,LGA1700,TDP?35W |
?EFI?BIOS | |
| 內(nèi)存 | ?2*DDR5?SO-DIMM,共最大?64GB |
| 存儲 | ?1*M.2?2280(PCIe4.0?2X) |
| ?1*2.5?寸?SATA3.0 | |
| 顯示 | ?2*DP1.4,4K |
| ?2*HDMI2.0,4K;任意四顯同步或異步顯示 | |
| 板邊I/O?接口 | ?4Pin?7.62mm?間距鳳凰端子電源接口、2*DB9?COM、16bit?GPIO |
| ?2*HDMI&DP、8*USB3.0、6*LAN(Intel?i226-V,LAN3/4/5/6?支持?POE) | |
| ?開機按鍵、復位按鍵、遠程開關(guān)、Line?out、Mic?in | |
| 擴展功能/接口 | ?外置?TPM2.0?可選,默認沒有 |
| ?4?擴展位:1*PCIe?x16&1*PCIe?x4&2*PCI | |
| ?1*E-Key(PCIe+USB2.0?協(xié)議,WIFI/BT) | |
| ?1*B-Key(USB2.0+USB3.0?協(xié)議,4G/5G),Micro?SIM?卡 | |
| ?2*內(nèi)置?USB2.0?接口 | |
電源 | ?DC?12-36V,300W?以上 |
工作環(huán)境 | ?工作溫度:?-20℃?~?+60℃;工作濕度:?5%?~?90% |
?存儲溫度:?-40℃?~?+85℃;存儲濕度:?5%?~?90% | |
系統(tǒng)支持 | ?Windows10,Windows11,Linux |
尺寸 | ?262x264x228?mm(含支架) |
| 毛重 | ?約?10Kg(含單臺包裝) |
訂購信息:
型號 | 可選項目 | 可選項描述 |
Q-BOX-A1 | 處理器 | 可選?LGA1700,12?代/13?代/14?代-S?系列處理器 |
H670/Q670 | H670/Q670?區(qū)別是?VPRO,只有?Q670?支持?VPRO | |
| TPM2.0 | 外置?TPM2.0?可選 |

